发明名称 HYBRIDATION FLIP-CHIP DE COMPOSANTS MICROELECTRONIQUES PAR CHAUFFAGE LOCAL DES ELEMENTS DE CONNEXION
摘要 <p>Un procédé de réalisation d'un dispositif hybridé consiste : * à réaliser un premier composant (10) muni de billes métalliques (14), et un second composant (12) muni d'éléments de connexion (40, 42); * fixer les billes (14) avec les éléments de connexion (40, 42). * La fabrication du second composant (12) comporte : * la réalisation, sur une face d'un substrat, d'éléments résistifs (24) aux emplacements prévus pour les éléments de connexion (40, 42) ; * le dépôt d'une couche d'un isolant électrique (34) sur les éléments résistifs (24) ; et * la réalisation des éléments de connexion (40, 42) ; En outre, la fixation des billes (14) avec les éléments de connexion (40, 42) comporte l'application d'un courant électrique au travers des éléments résistifs (24) de manière à échauffer les billes (14).</p>
申请公布号 FR2981795(A1) 申请公布日期 2013.04.26
申请号 FR20110059639 申请日期 2011.10.25
申请人 COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIESALTERNATIVES 发明人 ALIANE ABDELKADER
分类号 H01L21/60;H01L21/98 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址