发明名称 Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
摘要 <p>Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, umfassend (a) zumindest ein Copolymer enthaltend zumindest Isobutylen oder Butylen als Comonomersorte und zumindest eine Comonomersorte, die–als hypothetisches Homopolymer betrachtet–eine Erweichungstemperatur von größer 40 °C aufweist, (b) zumindest eine Sorte eines zumindest teilhydrierten Klebharzes, (c) zumindest eine Sorte eines Reaktivharzes basierend auf Acrylaten oder Methacrylaten mit einer Erweichungstemperatur von kleiner 40 °C, bevorzugt kleiner 20 °C, (d) zumindest eine Sorte eines Photoinitiators für die Initiierung einer radikalischen Härtung.</p>
申请公布号 DE102011085034(A1) 申请公布日期 2013.04.25
申请号 DE20111085034 申请日期 2011.10.21
申请人 TESA SE 发明人 DOLLASE, THILO;KRAWINKEL, THORSTEN;BAI, MINYOUNG
分类号 C09J133/06;C09J123/22;C09J125/04;C09K3/10;H01L21/56;H01L23/29 主分类号 C09J133/06
代理机构 代理人
主权项
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