发明名称 带孔陶瓷刀片的制备方法
摘要 本发明公开了一种带孔陶瓷刀片的制备方法,选取所需原料依次进行制备混合粒料、坯体压制、脱成型剂处理、气压烧结、热等静压处理、深冷处理和精磨加工,制成所需复合陶瓷刀片,本发明采用气压烧结、热等静压处理和深冷处理相结合的制备方法,可有效地克服传统热压法的不足,生产复杂形状和带孔的复合陶瓷刀片,相比热压法具有生产成本低、性能稳定的优点,适于批量生产,产品的相对密度>99%,硬度HV>18GPa,断裂韧性Kic>5.5MPa·m1/2,三点抗弯强度>550MPa。
申请公布号 CN101695808B 申请公布日期 2013.04.24
申请号 CN200910191243.7 申请日期 2009.10.27
申请人 重庆泰蒙科技有限公司 发明人 古方乐
分类号 B23P15/28(2006.01)I 主分类号 B23P15/28(2006.01)I
代理机构 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人 赵荣之
主权项 一种带孔陶瓷刀片的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:A.制备混合粒料:选取制备陶瓷刀片的原料,所述原料按质量百分比(wt%)包括如下成分:70~75的三氧化二铝和25~30的碳氮化钛;在原料中加入酒精作为分散剂,经70~74小时的球磨‑振磨‑球磨,将原料研磨并均匀混合后得到混合料,在混合料中加入占混合料总质量6~10%的成型剂聚乙二醇球磨15~20小时后过筛160目,将所得混合浆料经真空干燥机干燥后擦筛制粒,得到均匀的混合粒料;其中,球磨过程均采用三氧化二铝球作为球磨介质,球料比≥3∶1;B.坯体压制:将步骤A中所得混合粒料放入陶瓷刀片模具中,压制成带孔的刀片坯体;C.脱成型剂处理:将步骤B中所得坯体在真空度高于或等于10Pa的条件下经40小时加热至420℃,其间在200℃保温5~7小时,380℃保温9~11小时;D.气压烧结:将步骤C中所得坯体在真空度高于或等于6Pa的条件下升温至1100℃~1300℃,加入2MPa的氩气保护,继续升温至1800℃,加入7MPa的氩气保护,保温30分钟后冷却至50℃以下;E.热等静压处理:将步骤D中所得坯体于130MPa氩气压力下升温至1700℃保温1小时,然后冷却至50℃以下;F.深冷处理:将步骤E中所得坯体于‑190℃下在液氮中放置5小时,从液氮中取出后再回温至150℃;G.精磨加工。
地址 400084 重庆市大渡口区八桥镇双山村一社
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