电镀装置及电镀方法

摘要

本发明在对半导体晶片等被电镀体（基板）进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液（Q）的电镀槽（10）；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极（26）；保持被电镀体（W），配置在与阳极相对的位置上的保持架（24）；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器（32）；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部（42）的控制部（46）。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。

主权项

一种用于对物体进行电镀的装置，包括：用于保持包括添加剂的电镀液的电镀槽；将被浸渍到所述电镀槽内的电镀液中的阳极；用于保持被电镀体并且将所述被电镀体配置在与所述阳极相对的位置上的保持架；被配置在所述阳极与由所述保持架保持的所述被电镀体之间的调整板，所述调整板具有用于调整在所述被电镀体的整个表面上的电势分布的开口；以及被设置为覆盖所述调整板的整个所述开口的隔膜，所述隔膜能够让金属离子通过但不能让所述添加剂通过。