| 主权项 |
一种集成电路封装，其特征在于，包括：晶片，其包括：设置在所述晶片的上表面的第一组晶片焊盘，所述第一组晶片焊盘中的每一个晶片焊盘用于接收晶片信号，及设置在所述晶片的上表面的第二组晶片焊盘，所述第二组晶片焊盘与所述第一组晶片焊盘绝缘；及基底，其具有设置在所述基底的上表面的一组外连接点和设置在所述基底的上表面的一组内连接点，其中所述第一组晶片焊盘中的每一个晶片焊盘经由信号焊线连接于所述一组内连接点中的一内连接点，及其中所述第二组晶片焊盘中的每一个晶片焊盘经由保护焊线连接于所述一组外连接点中的一外连接点，从而在所述信号焊线周围构建成焊线笼；所述第一组晶片焊盘与所述第二组晶片焊盘交错排列；所述保护焊线成形为在竖直方向高于信号焊线；所述第二组晶片焊盘中的多个晶片焊盘和所述一组外连接点中的多个外连接点连接构成篡改保护电路；所述多个信号焊线中的信号焊线传送受保护信号；第一保护焊线与受保护信号焊线的第一侧相邻，第二保护焊线与受保护信号焊线的第二侧相邻；与所述第一保护焊线关联的外连接点和与所述第二保护焊线关联的外连接点之间相隔最小垂直网格间距；与所述受保护信号焊线关联的晶片焊盘包括受保护信号迹线；与所述第一保护焊线关联的第一晶片焊盘和与所述第二保护焊线关联的第二晶片焊盘经由设置在受保护信号迹线上方的连接线而连接；所述连接线形成的图案覆盖部分信号迹线。 |
