发明名称 金属纳米油墨及其制造方法,使用该金属纳米油墨的焊接方法及焊接装置
摘要 在将由分散剂(102)涂布表面的金属纳米粒子(101)混合到有机溶剂(105)中前或混合后,将氧作为氧纳米气泡(125)或氧气泡(121)注入有机溶剂(105)中,通过加压烧结制造用于接合半导体芯片的电极和线路板的电极以及/或半导体芯片的电极和另一半导体芯片的电极的金属纳米油墨(100)。将该金属纳米油墨(100)的微液滴射出到电极上,在半导体芯片的的电极和线路板的电极上形成凸块,使得半导体芯片反转,对位叠合在线路板上后,对各电极间的凸块加压并加热,加压烧结凸块的金属纳米粒子。由此,抑制加压烧结时产生空隙。
申请公布号 CN102124550B 申请公布日期 2013.04.24
申请号 CN200980130051.3 申请日期 2009.07.08
申请人 株式会社新川;国立大学法人东北大学;株式会社爱发科 发明人 前田徹;谷川徹郎;寺本章伸;小田正明
分类号 H01L21/60(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I 主分类号 H01L21/60(2006.01)I
代理机构 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 代理人 刘立平
主权项 一种金属纳米油墨,用于通过加压烧结使得半导体芯片的电极和线路板的电极或半导体芯片的电极和另一半导体芯片的电极接合;其特征在于:使得由分散剂涂布表面的金属纳米粒子和氧混合在有机溶剂中,进行调整,使得有机溶剂中的氧浓度为过饱和。
地址 日本国东京都