层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法

摘要

一种能使设备小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及其制造方法。包括：沿规定的方向连续运送陶瓷片的片材运送构件；从片材运送构件剥离由片材运送构件所运送的陶瓷片、一边旋转、一边将所述陶瓷片进行卷绕、直至形成多层的中间层叠构件；将卷绕于中间层叠构件上的多层的陶瓷片切断成规定的长度的片材切断构件；以及将由片材切断构件切断成规定长度的多层的陶瓷片的切断片进行转印的片材层叠构件，使片材层叠构件随着中间层叠构件的旋转而移动，从而将卷绕于中间层叠构件上的多层的陶瓷片的切断片转印于片材层叠构件上。

主权项

一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：片材运送构件，该片材运送构件是通过旋转来沿规定方向连续运送外周面上的陶瓷片的运送辊；中间层叠构件，该中间层叠构件是通过旋转来将所述陶瓷片卷绕于外周面上的层叠辊，所述中间层叠构件压接在所述片材运送构件的外周面上的所述陶瓷片上并进行旋转，从而从所述片材运送构件的外周面上剥离所述陶瓷片并将其卷绕在自身的外周面上直至形成多层，对所述中间层叠构件的转速进行设定，使其圆周速度基本与所述片材运送构件的转速的圆周速度相同；片材切断构件，该片材切断构件将卷绕于所述中间层叠构件上的多层的所述陶瓷片切断成规定的长度；以及片材层叠构件，在规定的时刻，该片材层叠构件的上表面与层叠在所述中间层叠构件的外周面上的、多层的所述陶瓷片的切断片相接触，在该压接的状态下，使所述片材层叠构件随着所述中间层叠构件的旋转而移动，从而将卷绕于所述中间层叠构件上的、由所述片材切断构件切断成规定长度的多层的所述陶瓷片的切断片转印于所述片材层叠构件上。