| 发明名称 | 无铅钎料合金及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种无铅钎料合金及其制造方法。本发明尤其涉及一种无铅钎料合金及其制造方法，以及包含该无铅钎料合金的电子器件和印刷电路板，其中所述无铅钎料合金包含银(Ag)0.8～1.2重量％、铜(Cu)0.8～1.2重量％、钯(Pd)0.01～1.0重量％、碲(Te)0.001～0.1重量％以及余量的锡(Sn)，从而具有与现有无铅钎料合金近似的熔点和优异的润湿性、偏析率极低、并且与焊接基础金属的焊接性能优异，因此当其应用于电子器件和印刷电路板上时，能够同时提高温度循环性能与耐跌落冲击性能。 | ||
| 申请公布号 | CN101641179B | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN200880000525.8 | 申请日期 | 2008.09.04 |
| 申请人 | 德山金属株式会社 | 发明人 | 金江熙;秋龙喆;千明镐;全相昊;李炫奎 |
| 分类号 | B23K35/22(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 蔡胜有;吴亦华 |
| 主权项 | 一种无铅钎料合金，所述合金用于已经用镍和金处理的印刷电路板中，所述合金包含：银0.8～1.2wt％、铜0.8～1.2wt％、钯0.01～1.0wt％、碲0.001～0.1wt％以及余量的锡。 | ||
| 地址 | 韩国蔚山广域市 | ||