用于制造电路的方法和电路

摘要

本发明涉及一种用于制造电路的方法。设有预制的衬底，该衬底具有第一和第二导体层以及位于第一与第二导体层之间的电介质。第一导体层比第二导体层厚数倍。将该至少一个要冷却的部件装配在预制的衬底的第一导体层上，形成至少一个要冷却的部件与第一导体层之间的传热连接。本发明还涉及这样制造的电路。该电路包括预制造的衬底，该衬底由第一和第二导体层以及位于所述第一和第二导体层之间的电介质制成。第一导体层比第二导体层厚数倍。至少一个要冷却的部件装配在第一导体层上。在部件与第一导体层之间设有传热的连接部。

主权项

一种用于制造电路的方法，具有以下步骤：设有预制的衬底(10)，该衬底具有第一和第二导体层(20、24)以及设置在所述第一与第二导体层之间的电介质(22)，所述第一导体层(20)比所述第二导体层(24)厚数倍；将所述至少一个要冷却的部件(30‑34)装配在所述预制的衬底的第一导体层(20)上，形成该部件与所述第一导体层之间的传热连接。