发明名称 |
一种玉米启动肥和追肥两次局部调控施肥方法 |
摘要 |
本发明公开了一种玉米启动肥和追肥两次局部调控施肥方法。该方法包括如下步骤:播种时,将启动肥条施在播种行的一侧;玉米拔节期,将追肥条施在植株行的一侧,即与所述启动肥相对的一侧;所述启动肥和追肥均由氮肥和磷肥组成。本发明根据玉米的生长特性,启动肥和追肥两次局部调控施肥方法相结合,较农民惯施肥,满足玉米关键生育期对养分的需求,提高肥料效率,促进增产增收。为玉米高产高效提供了一条科学的施肥方法,具有良好的效果,尤其随着农业机械化的普及,将施肥技术与农机相结合,将具有更高的实际应用价值,而农艺与农机相结合是现代化农业的发展方向,已在国际上已得到普及,本发明在我国玉米生产上具有广阔的应用前景。 |
申请公布号 |
CN102598946B |
申请公布日期 |
2013.04.24 |
申请号 |
CN201210070869.4 |
申请日期 |
2012.03.16 |
申请人 |
中国农业大学 |
发明人 |
申建波;马庆华;张福锁;唐宏亮;荆晶莹;李洪波 |
分类号 |
A01C21/00(2006.01)I;C05G1/00(2006.01)I |
主分类号 |
A01C21/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 |
代理人 |
关畅 |
主权项 |
一种玉米启动肥和追肥两次局部调控施肥方法,包括如下步骤:播种时,将启动肥条施在播种行的一侧;玉米拔节期,将追肥条施在植株行的一侧,即与所述启动肥相对的一侧;所述启动肥和追肥均由氮肥和磷肥组成。 |
地址 |
100193 北京市海淀区圆明园西路2号 |