发明名称 dispositivo de moldagem de transferÊncia de resina e mÉtodo de moldagem de transferÊncia de resina
摘要 DISPOSITIVO DE MOLDAGEM DE TRANSFERÊNCIA DE RESINA E MÉTODO DE MOLDAGEM DE TRANSFERÊNCIA DE RESINA. A presente invenção se refere a um dispositivo de moldagem RTM designado para moldat r um corpo moldado de FRP injetado uma composição de resina em um molde e impregando o corpo moldado com a mesma. A composição de resina é um CCP. Uma camada de acomodação de CCP está disposta adjacente ao lado externo do corpo moldado. A camada contém o CCP. A camada é fornecida é fornecida com um valor limite de Vf, o valor definido pelas carcterísticas de cura do CCP. A camada é fornecida com um valor limite de Vf, o valor definido pelas características de cura do CCP e as características de dissipação de calor do CCP para o exterior. Um meio para separar o corpo mldado está disposto entre o corpo e a camada.
申请公布号 BRPI0714312(A2) 申请公布日期 2013.04.24
申请号 BR2007PI14312 申请日期 2007.08.08
申请人 MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES , LTD 发明人 NORIYA HAYASHI;HIROSHI MIZUNO;KOICHI HASEGAWA;KAZUO OTA
分类号 B29C39/10;B29C39/26;B29C39/36;B29C39/42;B29C70/06;B29K101/10;B29K105/20 主分类号 B29C39/10
代理机构 代理人
主权项
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