一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法

摘要

一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，包含如下步骤：步骤1，对叠层封装器件的钽屏蔽外壳进行检查，如果叠层封装器件不具有钽屏蔽外壳，进入步骤2；如果叠层封装器件具有钽屏蔽外壳，则对钽屏蔽外壳进行检查；步骤2，对封装在叠层封装器件最外层的具有实现电学连接功能的金导带进行外观检查；步骤3，对叠层封装器件进行X光检查；步骤4，对叠层封装器件的可焊性和耐焊接热检查；步骤5，步骤4抽样剩下的叠层封装器件中，取不少于50%的叠层封装器件进行逐层去除法检查，检查叠层封装器件的内部基片；步骤6，对未进行步骤5检查的叠层封装器件进行剖面检查；步骤7，对叠层封装器进行材料分析。

主权项

一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，从一批叠层封装器件中抽取10%进行破坏性物理分析，其特征在于包含如下步骤：步骤1，对叠层封装器件的钽屏蔽外壳进行检查，如果叠层封装器件不具有钽屏蔽外壳，进入步骤2；如果叠层封装器件具有钽屏蔽外壳，则对钽屏蔽外壳进行检查，并判断该叠层封装器件是否合格；步骤2，对封装在叠层封装器件最外层的具有实现电学连接功能的金导带进行外观检查，判断该叠层封装器件是否合格；步骤3，对叠层封装器件进行X光检查，判断该叠层封装器件是否合格；步骤4，对叠层封装器件的可焊性和耐焊接热检查，判断该叠层封装器件是否合格；步骤5，步骤4抽样剩下的叠层封装器件中，取不少于50%的叠层封装器件进行逐层去除法检查，检查叠层封装器件的内部基片，判断该叠层封装器件是否合格；步骤6，对未进行步骤5检查的叠层封装器件进行剖面检查，判断该叠层封装器件是否合格；步骤7，对叠层封装器进行材料分析，判断该叠层封装器件是否合格；步骤8，如果合格率达到80%，则表明该批产品是合格的。