发明名称 |
一种特高锡青铜棒及其制备方法 |
摘要 |
本发明提供了一种特高锡青铜棒,包括如下重量百分数的组分:23%-31%锡,余量铜。本发明直接将锡和铜在工频电炉中按照一定温度进行熔炼,并根据适当的情况进行相应的保温,沉淀,避免了合金出现偏析的现象;经过先进的设备检测,保证了合金的成分;采用连续铸造的方式,将合金直接铸造成棒材,成本低廉;由于电镀时有高温处理的设备,该合金棒材可以直接应用于电镀当中,将棒材在高温电镀设备当中慢慢融化并附着于电镀载体材料表面,因此,此棒材在电镀时可以直接使用,避免了再次进行金属粉末处理的研磨及微处理工艺,降低了成本,提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN103060607A |
申请公布日期 |
2013.04.24 |
申请号 |
CN201310016146.0 |
申请日期 |
2013.01.16 |
申请人 |
苏州金仓合金新材料有限公司 |
发明人 |
孙飞 |
分类号 |
C22C9/02(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;B22D11/00(2006.01)I |
主分类号 |
C22C9/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京连和连知识产权代理有限公司 11278 |
代理人 |
王淑丽 |
主权项 |
一种特高锡青铜棒,其特征在于,包括如下重量百分数的组分:23%‑31%锡,余量铜。 |
地址 |
215412 江苏省苏州市太仓市陆渡镇郑和中路88号 |