发明名称 |
Bi-Al-Zn系无铅焊料合金 |
摘要 |
本发明提供一种无铅焊料合金,其凝固时的残留应力较小,具有高接合强度与可靠性,在接合含有Ni的电子零件或基板时能够抑制Ni-Bi的反应或Ni扩散,进而可承受高回焊温度。第一无铅焊料合金含有0.03质量%以上0.70质量%以下的Al,且含有0.2质量%以上14.0质量%以下的Zn,其余部分除不可避免的杂质以外,由Bi构成。另外,第二无铅焊料合金含有0.03质量%以上0.70质量%以下的Al,且含有0.2质量%以上14.0质量%以下的Zn,P的含量不超过0.500质量%,其余部分除不可避免的杂质以外,由Bi构成。 |
申请公布号 |
CN103068518A |
申请公布日期 |
2013.04.24 |
申请号 |
CN201180029953.5 |
申请日期 |
2011.06.03 |
申请人 |
住友金属矿山股份有限公司 |
发明人 |
井关隆士 |
分类号 |
B23K35/26(2006.01)I;C22C12/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 |
北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 |
代理人 |
蒋雅洁;孟桂超 |
主权项 |
一种无铅焊料合金,其特征在于,所述无铅焊料合金含有0.03质量%以上0.70质量%以下的Al,且含有0.2质量%以上14.0质量%以下的Zn,其余部分除不可避免的杂质以外,由Bi构成。 |
地址 |
日本东京都 |