用于集成电路封装中变压器的方法和系统

摘要

本发明涉及用于集成电路封装中变压器的方法和系统。在本发明中，通过与嵌入在多层集成电路封装中的变压器相通信连接的天线来发射和/或接收信号。变压器的绕组比可基于天线阻抗、与变压器通信连接的发射器阻抗、与变压器通信连接的LNA阻抗、和/或接收和/或发射的信号功率进行配置。此外，绕组比的调节是通过一个或多个嵌入在多层集成电路封装内的开关组件来实现的，所述开关组件可以是MEMS开关。变压器可包括配置在所述多层集成电路封装内相应多个金属层上的多个环路，并且所述环路与所述多层集成电路封装内的一个或多个导孔通信连接。此外，所述多层集成电路封装内还具有铁磁性材料。

主权项

一种信号处理方法，其特征在于，所述方法包括：通过与嵌入在多层集成电路封装中的变压器通信连接的天线发射和/或接收信号，其中，所述多层集成电路封装连接有一集成电路；其中，变压器包括形成在所述多层集成电路封装内相应多个金属层上的多个环路，所述环路数量通过一个或多个交换网络进行改变，并且所述环路与所述多层集成电路封装内的一个或多个导孔通信连接；所述集成电路通过锡球以凸块接合或倒装方式与所述多层集成电路封装连接，所述集成电路对所述交换网络进行控制以改变所述环路数量；其中，根据所述天线的阻抗、与所述变压器通信连接的发射器的阻抗、与所述变压器通信连接的接收器的阻抗、发射和/或接收的信号的功率中的一种对所述变压器的绕组比进行配置。