| 发明名称 | 一种基于金属陶瓷的耐高压负载引出端结构及封接工艺 | ||
| 摘要 | 一种基于金属陶瓷的耐高压负载引出端结构及封接工艺，所述的结构包括绝缘子、引出杆和底板(7)：所述的绝缘子包括4个线包绝缘子(5)、至少4个负载绝缘子(6)；引出杆包括至少4根负载引出杆(3)、4根线包引出杆(4)；绝缘子选择陶瓷材料；线包引出杆(4)在底板(7)中心对称分布，至少4个负载引出杆(3)在底板(7)的x轴两侧对称分布；引出杆通过绝缘子套封在底板(7)上，引出杆两端均高出绝缘子的两端，绝缘子的两端均高出底板(7)。 | ||
| 申请公布号 | CN103065858A | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201210593966.1 | 申请日期 | 2012.12.26 |
| 申请人 | 中国航天时代电子公司 | 发明人 | 孙超;郝长岭;杨斌;李明 |
| 分类号 | H01H31/02(2006.01)I;H01H1/58(2006.01)I;H01H11/00(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I | 主分类号 | H01H31/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人 | 庞静 |
| 主权项 | 一种基于金属陶瓷的耐高压负载引出端结构，其特征在于：包括绝缘子、引出杆和底板(7)：所述的绝缘子包括4个线包绝缘子(5)、至少4个负载绝缘子(6)；引出杆包括至少4根负载引出杆(3)、4根线包引出杆(4)；绝缘子选择陶瓷材料；线包引出杆(4)在底板(7)中心对称分布，至少4个负载引出杆(3)在底板(7)的x轴两侧对称分布；引出杆通过绝缘子套封在底板(7)上，引出杆两端均高出绝缘子的两端，绝缘子的两端均高出底板(7)。 | ||
| 地址 | 100094 北京市海淀区永丰产业基地永捷北路3号 | ||