发明名称 |
一种GIOP到RapidIO的新协议 |
摘要 |
本发明公开了一种GIOP到RapidIO的RIO-IOP协议,包括硬件层、RapidIO总线层、RCS协议栈层、RIO-IOP协议层、GIOP层、应用层;所述RCS协议栈层运行在RapidIO的网络中的各个非交换节点上,RCS协议栈为对RapidIO的第一次封装,所述RIO-IOP协议层为对RapidIO进行的第二次封装,即把RCS封装成RIO-IOP协议。本发明将基于高速总线RapidIO的协议栈RCS无缝衔接到CORBA的传输层,把抽象协议GIOP映射为具体的RapidIO,从理论和实践上提出并实现了全新的RIO-IOP协议,完成经由RIO-IOP协议的CORBA基本调用。 |
申请公布号 |
CN103067412A |
申请公布日期 |
2013.04.24 |
申请号 |
CN201310031570.2 |
申请日期 |
2013.01.28 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
陈文宇;曾茹;刘贵松;欧睿杰;符明晟;袁野;朱建 |
分类号 |
H04L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H04L29/06(2006.01)I |
代理机构 |
成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 |
代理人 |
徐丰;杨保刚 |
主权项 |
一种GIOP到RapidIO的新协议,其特征在于,包括硬件层、RapidIO总线层、RCS协议栈层、RIO‑IOP协议层、GIOP层、应用层;在硬件层中采用RapidIO接口接入板卡上RapidIO交换芯片;在所述RapidIO总线层中,所述RapidIO交换芯片的物理链路再接入交换网络中,网络中的交换模块负责维护点对点通信的路由信息;所述RCS协议栈层运行在RapidIO的网络中的各个非交换节点上,RCS协议栈为对RapidIO的第一次封装,通过RCS协议栈实现节点间的快速通信与数据交换;所述 RIO‑IOP协议层由对RapidIO进行第二次封装,即把RCS封装成RIO‑IOP协议。 |
地址 |
610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |