一种高强度可逆键合微流控芯片的制作方法

摘要

本发明公开了一种高强度可逆键合微流控芯片的制作方法，所述方法首先利用牺牲层模具制作集成微管道结构的PDMS薄膜，并将PDMS薄膜结构面与一预先打孔的硬质基片对准贴合，然后将另一预先旋涂PDMS预聚体和固化剂混合液的硬质基片贴附于PDMS薄膜背面，并固化，制作完成完全无缝贴合的基片-PDMS-基片夹心式微流控芯片。最后，通过夹具从上下两面夹持夹心式微流控芯片的两片硬质基片，增强夹心式微流控芯片微管道结构耐受外加压强的能力。基于本发明制作的组合夹具的夹心式微流控芯片同时具备了可逆组装和抗高压的优势，大大地拓展了可逆键合微流控芯片的应用范围，降低了微流控芯片的应用成本。

主权项

一种高强度可逆键合微流控芯片的制作方法，其特征在于首先利用牺牲层模具制作集成微管道结构的PDMS薄膜，并将PDMS薄膜结构面与一预先打孔的硬质基片对准贴合；然后将另一预先旋涂PDMS预聚体和固化剂混合液的硬质基片压贴于PDMS薄膜背面，并固化，形成完全无缝贴合的基片‑PDMS‑基片夹心式微流控芯片；最后，通过夹具从上下两面夹持固定夹心式微流控芯片的两片硬质基片，形成可抵抗高强度外加压强的可逆键合微流控芯片。