发明名称 一种电镀上板架及设备
摘要 本实用新型公开了一种电镀上板架及设备,电镀上板架应用于电镀自动生产线上,包括:两个固定柱,该固定柱的一端与飞巴相连,另一端设置有第一连接件,并且两个固定柱之间间隔预设距离;底部支撑装置,包含支撑轴和连接在支撑轴上的凹型组件,支撑轴的两端分别与所述两个固定柱上设置的第一连接件相连,当对PCB板进行电镀时,PCB板的一端与飞巴固定,另一端容置于所述凹型组件的凹槽内。在电镀过程中,通过凹槽两侧的挡板对电力线的屏蔽作用以降低容置于凹槽内的PCB板边沿的电力线密度,降低电沉积率,同时由于挡板的阻挡减小了凹槽内电镀液中电活性物质的浓度,使PCB板边沿的覆铜厚度与中部的覆铜厚度相同,从而使PCB板的覆铜均匀。
申请公布号 CN202898583U 申请公布日期 2013.04.24
申请号 CN201220572582.7 申请日期 2012.11.01
申请人 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 发明人 任保伟;李邛
分类号 C25D17/06(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I 主分类号 C25D17/06(2006.01)I
代理机构 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人 黄志华
主权项 一种电镀上板架,应用于电镀自动生产线上,其特征在于,所述电镀上板架包括:两个固定柱,两个所述固定柱的一端与飞巴相连,另一端设置有第一连接件,并且两个所述固定柱之间的间隔小于所述飞巴的长度;底部支撑装置,包含支撑轴和连接在所述支撑轴上的凹型组件,所述支撑轴的两端分别与所述两个固定柱上设置的第一连接件相连,当对PCB板进行电镀时,所述PCB板的一端与飞巴固定,另一端容置于所述凹型组件的凹槽内。
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