发明名称 | 具有电感衬底的芯片级功率转换器封装 | ||
摘要 | 一种芯片级功率转换器包含有电感衬底和以倒装方式设置在该电感衬底上的功率集成电路,电感衬底包含具有形成于其上的平面螺旋电感的高电阻率衬底。 | ||
申请公布号 | CN101611494B | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
申请号 | CN200880003483.3 | 申请日期 | 2008.03.27 |
申请人 | 万国半导体股份有限公司 | 发明人 | 弗兰茨娃·赫尔伯特;孙明 |
分类号 | H01L29/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/00(2006.01)I |
代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人 | 张静洁;王敏杰 |
主权项 | 一种功率转换器封装,其包含:电感衬底以及键合到该电感衬底的功率集成电路,所述的电感衬底包含形成于其上的平面螺旋电感,其中,平面螺旋电感具有形成于所述衬底电感上的第一端以及第二端;所述的第一端通过交叉金属层连接电感衬底周围的接触点;所述的功率集成电路连接于所述衬底电感上的数个接触点,所述的数个接触点利用交叉金属层分别耦合到数个电感衬底周围的接触点。 | ||
地址 | 百慕大哈密尔顿 |