发明名称 SONOS器件
摘要 本发明公开了一种SONOS器件,阱(10)之上为碳化硅(20),阱(10)和碳化硅(20)形成一个异质结;碳化硅(20)之上为ONO层(12);ONO层(12)具体包括位于下方的氧化硅(121)、位于中间的氮化硅(122)和位于上方的氧化硅(123);ONO层(12)之上为多晶硅栅极(13)及其两侧的氮化硅侧墙(14);氮化硅侧墙(14)两侧下方的阱(10)中具有轻掺杂漏注入区(15);阱(10)中且在碳化硅(20)和轻掺杂漏注入区(15)外侧具有漏注入区(16)。本发明利用碳化硅材料,从而在相同的外加电压下获得更加快速的写入和擦除速度。
申请公布号 CN102130179B 申请公布日期 2013.04.24
申请号 CN201010027326.5 申请日期 2010.01.20
申请人 上海华虹NEC电子有限公司 发明人 陈广龙
分类号 H01L29/792(2006.01)I 主分类号 H01L29/792(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 陈平
主权项 一种SONOS器件,其特征是,阱(10)之上为碳化硅(20),阱(10)和碳化硅(20)形成一个异质结;碳化硅(20)之上为ONO层(12);ONO层(12)具体包括位于下方的氧化硅(121)、位于中间的氮化硅(122)和位于上方的氧化硅(123);ONO层(12)之上为多晶硅栅极(13)及其两侧的氮化硅侧墙(14);氮化硅侧墙(14)两侧下方的阱(10)中具有轻掺杂漏注入区(15);阱(10)中且在碳化硅(20)和轻掺杂漏注入区(15)外侧具有源漏注入区(16)。
地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号