发明名称 一种树脂组合物以及该树脂组合物作为导热绝缘层的金属基覆铜板
摘要 本发明公开了一种用于金属基覆铜板的树脂组合物,该树脂组合物包含有如下质量份数的组分:双酚A型环氧树脂5-35份,联苯环氧树脂0-10份,萘环环氧树脂5-30份,橡胶5-35份,填料50-80份,胺类固化剂1-10份,促进剂0.1-2份;本发明还公开了使用上述树脂组合物作为导热绝缘层的金属基覆铜板;本发明的树脂组合物具有良好的导热、阻燃性能,高耐热性、高耐湿性和低膨胀系数性,在使用过程中导热绝缘层不会分解,也不会因为燃烧而产生含卤素或含磷的有毒有害气体,利用该树脂组合物制备的金属基覆铜板的导热绝缘层薄,具有微细孔径,为电子产品的轻薄短小、集成化发展提供了良好的导热、阻燃保障,可实现高密度布线。
申请公布号 CN102516718B 申请公布日期 2013.04.24
申请号 CN201110390797.7 申请日期 2011.12.01
申请人 珠海全宝电子科技有限公司 发明人 罗君;林晨
分类号 C08L63/02(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L21/00(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08G59/50(2006.01)I;B32B15/06(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I 主分类号 C08L63/02(2006.01)I
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人 谭志强
主权项 一种树脂组合物,其特征在于该树脂组合物包含有如下质量份数的组分:双酚A型环氧树脂5‑35份,联苯环氧树脂0‑10份,萘环环氧树脂5‑30份,橡胶5‑35份,填料50‑80份, 胺类固化剂1‑10份,促进剂0.1‑2份;其中,所述填料为氧化铝、氢氧化铝和氢氧化镁的混合物,以填料总质量计氧化铝、氢氧化铝和氢氧化镁的质量份数比例为8:1:1~6:2:2之间。
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