| 发明名称 | 引脚框架锁定设计部的系统和方法 | ||
| 摘要 | 提供了用于引脚框架锁定设计部的系统和方法。在一个实施方案中，方法包括：制作芯片封装的引脚框架，所述引脚框架具有衬垫，所述衬垫包括跨所述衬垫中提供与塑封料的界接的边缘的至少第一区段的突出底部锁定部轮廓；蚀刻所述衬垫为具有所述边缘的至少第二区段，所述第二区段具有延长突出底部锁定部轮廓或悬垂顶部锁定部轮廓；和沿着所述衬垫的所述边缘交替第一区段和第二区段。 | ||
| 申请公布号 | CN103066046A | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201210402396.3 | 申请日期 | 2012.10.19 |
| 申请人 | 英特赛尔美国股份有限公司 | 发明人 | R·克鲁兹 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 邢德杰 |
| 主权项 | 一种芯片封装，其包括：引脚框架，其具有衬垫；其中所述引脚框架的至少第一部分具有包括突出底部锁定部轮廓的锁定部；和塑封料，其包封所述引脚框架和所述至少一个晶粒；其中所述引脚框架通过所述锁定部固定至所述塑封料。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||