一种便携式器件晶圆的制造方法

摘要

本发明涉及一种便携式器件晶圆的制造方法，包括：首先减薄器件晶圆外延层，采用热处理的工艺对晶圆基底进行处理，使掺杂剂从浓度高的基底向掺杂浓度低的外延层进行扩散；然后在晶圆上制作功能器件；接着将载有功能器件的晶圆与载片相键合；最后对键合后的晶圆衬底进行减薄处理。在第一步中，通过控制热处理的温度和时间来控制掺杂剂从浓度高的基底扩散到掺杂浓度低的外延层的深度。通过控制热处理的温度和时间来控制掺杂剂从浓度高的基底扩散到掺杂浓度低的外延层的深度；外延层与基底的界面可以由热处理精确调整而不影响期间性能，而且调整精度高，同时外延层减薄的厚度的一致性也得以保障。

主权项

一种便携式器件晶圆的制造方法，其特征在于：包括，步骤一，减薄器件晶圆外延层：采用热处理的工艺对晶圆基底进行处理，使掺杂剂从浓度高的基底向掺杂浓度低的外延层进行扩散；步骤二，在晶圆上制作功能器件：在经过热处理过的晶圆上制作移动设备和金属电路，获得载有功能器件的便携式器件晶圆；步骤三，将载有功能器件的便携式器件晶圆与载片相键合：将载有功能器件倒装后与载片键合；步骤四：对键合后的晶圆衬底进行减薄处理。