一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺

摘要

本发明涉及一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺，属于集成电路封装技术领域，在框架上电感和引脚直接连接，芯片和电感用绝缘胶相连，后将芯片用金线和引脚连接，从而形成电路整体，可以有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性、抗震能力强，焊点缺陷率低。

主权项

一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺，其特征在于：按照下面步骤进行：第一步、方形电感引脚沾锡，并与引线框架相连；第二步、减薄、划片：晶圆厚度50μm～200μm，厚度在150μm以上晶圆同普通QFN划片工艺；厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；第三步、上芯：采用绝缘胶将芯片与方形电感相连；第四步、压焊：压焊同常规QFN/DFN工艺相同；第五步、塑封，后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装等均与常规QFN/DFN工艺相同。