| 发明名称 | 具有接脚稳定层的芯片封装件 | ||
| 摘要 | 本发明系揭露半导体封装的各种方法和设备。在一个态样中，提供一种制造方法，该方法包括耦接多个导体接脚(183a、183b、183c)的第一末端(237a)到半导体芯片封装件基板(105)的第一表面(175)。在该第一表面(175)上形成层(170)，该层啮合并抵抗该导体接脚(183a、183b、183c)的横向运动，同时使得该导体接脚(183a、183b、183c)的第二末端(237b)暴露在外。 | ||
| 申请公布号 | CN101802988B | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN200880024715.3 | 申请日期 | 2008.05.16 |
| 申请人 | 格罗方德半导体公司 | 发明人 | E·土佐屋;S·帕塔萨拉蒂 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种制造方法，包括：耦接多个导体接脚(183a、183b、183c)的第一末端(237a)至半导体芯片封装件基板(105)的第一表面(175)；将薄板(170’)置于邻接该多个导体接脚的第二末端，该薄板(170’)由塑料、黏合剂和预固化材料或部分固化材料所组成且包含多个开孔(465a、465b、465c)排列以符合该多个导体接脚(183a、183b、183c)；以及耦接该薄板(170’)至该半导体芯片封装件基板(105)的该第一表面，使得该薄板(170’)位于该第一表面(175)上且该多个导体接脚(183a、183b、183c)的第二末端通过该多个开孔(465a、465b、465c)，该薄板(170’)啮合并抵抗该导体接脚(183a、183b、183c)的横向运动，同时使得该导体接脚(183a、183b、183c)的第二末端暴露在外，其中，该多个导体接脚(183a、183b、183c)包括接近该第一末端且具有第一分别的轮廓的焊料锥形物(225a、225b、225c)，该多个开孔(465a、465b、465c)包含第二分别的轮廓，其与该第一分别的轮廓匹配。 | ||
| 地址 | 英国开曼群岛 | ||