发明名称 铝电解槽侧墙背缝填充用自流浇注料
摘要 本发明公开了一种专为铝电解槽设计的不定形耐火材料,可以填充电解槽槽壳与侧墙砖之间的缝隙用自流浇注料,主要组分为碳化硅料,高铝料,硅微粉,氧化铝微粉和铝酸钙水泥。这种自流浇注料所用碳化硅原料纯度高且SiC含量较高,具有较好的抗槽内电解质侵蚀能力和耐压强度;高的导热系数可以消除槽壳与侧墙砖之间的热屏障,有利于促进侧墙砖炉帮的形成;良好的流动性能可以保证浇注料均匀填充缝隙,通过以上的特性可以有效提高铝电解槽及侧墙砖的使用寿命,浇注施工不受施工空间限制,可快速浇注,在生产过程中也不用高温烧成,因此是一种高效节能环保的耐火材料。
申请公布号 CN101723690B 申请公布日期 2013.04.24
申请号 CN200910064721.8 申请日期 2009.04.27
申请人 中钢集团耐火材料有限公司 发明人 张建芳;张永谦;张玉涛;翟皖予;李霞;王光强
分类号 C04B35/66(2006.01)I;C25C3/08(2006.01)I;C04B7/32(2006.01)I 主分类号 C04B35/66(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种铝电解槽侧墙背缝填充用自流浇注料,包括碳化硅,高铝料,硅微粉,氧化铝微粉和铝酸钙水泥,其特征在于:组分中有碳化硅,碳化硅料含量为碳化硅料,高铝料,硅微粉,氧化铝微粉和铝酸钙水泥混合物总重量的72‑80%;高铝料含量为碳化硅料,高铝料,硅微粉,氧化铝微粉和铝酸钙水泥混合物总重量的6‑15%;硅微粉含量为碳化硅料,高铝料,硅微粉,氧化铝微粉和铝酸钙水泥混合物总重量的3‑6%;氧化铝微粉含量为碳化硅料,高铝料,硅微粉,氧化铝微粉和铝酸钙水泥混合物总重量的2‑5%;铝酸钙水泥占混合物总重量的2‑8%。
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