表面涂覆无卤素助焊剂的预成型焊片

摘要

焊接性能好，助焊剂量易控制的表面涂覆无卤素助焊剂的预成型焊片，助焊剂涂层为所述预成型焊片浸润无卤素液体助焊剂后经干燥形成，无卤素液体助焊剂以其重量计由以下含量的组分组成：载体35～42％，表面润湿剂1.0～1.4％，均匀剂0.5～1.2％，活性剂0.3～0.5％，树脂成膜剂0.1～1.0％，增稠剂0.15～1.2％，有机溶剂余量；载体为松香，表面润温剂为T-80、TX-100和Span60，均匀剂为OP-10，活性剂为乙二酸、水杨酸和苹果酸，树脂成膜剂为聚丁二烯和聚氨脂，增稠剂为氢化蓖麻油，有机溶剂为沸点110℃以下的醇或酮；以涂覆所述助焊剂的预成型焊片重量为基准，所述助焊剂涂层含量为0.2～5.0％。本发明适合电子元件封装的焊接。

主权项

表面涂覆无卤素助焊剂的预成型焊片，在预成型焊片表面涂覆有助焊剂涂层，其特征是所述助焊剂涂层为所述预成型焊片浸润无卤素液体助焊剂后经干燥形成，所述无卤素液体助焊剂以其重量计由以下含量的组分组成：载体35～42％，表面润湿剂1.0～1.4％，均匀剂0.5～1.2％，活性剂0.3～0.5％，树脂成膜剂0.1～1.0％，增稠剂0.15～1.2％，有机溶剂余量；所述载体为松香，表面润温剂为T‑80、TX‑100和Span60，均匀剂为OP‑10，活性剂为乙二酸、水杨酸和苹果酸，树脂成膜剂为聚丁二烯和聚氨脂，增稠剂为氢化蓖麻油，有机溶剂为沸点110℃以下的醇或酮；以所述表面涂覆无卤素助焊剂的预成型焊片重量为基准，所述助焊剂涂层含量为0.2～5.0％。