| 发明名称 | 钻孔机压力脚改良结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种钻孔机压力脚改良结构，设有主轴和套设于主轴底端的压力脚，所述主轴和所述压力脚之间具有空隙，所述空隙内填充有填充块，通过填补填充块来减小主轴和压力脚之间的空隙，从而提高吸尘负压，负压增加后可减少钻孔夹尘、粉尘塞孔以及断刀等，并提升孔位精度和钻孔品质。 | ||
| 申请公布号 | CN103056423A | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201110323684.5 | 申请日期 | 2011.10.21 |
| 申请人 | 竞陆电子（昆山）有限公司 | 发明人 | 李泽清 |
| 分类号 | B23B47/34(2006.01)I;B23Q3/12(2006.01)I | 主分类号 | B23B47/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德 |
| 主权项 | 一种钻孔机压力脚改良结构，设有主轴(1)和套设于主轴底端的压力脚(2)，所述主轴和所述压力脚之间具有空隙(3)，其特征在于：所述空隙内填充有填充块(4)。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市经济技术开发区金沙江北路1818号 | ||