| 发明名称 | 一种具有散热片的焊接板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有散热片的焊接板，包括焊接板，在所述的焊接板的底部设有铝板，在所述的铝板上设有散热片。本实用新型通过在焊接板的底部设置具有散热片的铝板，通过铝板吸收二极管所散发出的热量，通过散热片增加了与空气接触的面积，从而达到提升其散热性能的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN202905688U | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201220529673.2 | 申请日期 | 2012.10.16 |
| 申请人 | 孔明 | 发明人 | 孔明 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 王凌霄 |
| 主权项 | 一种具有散热片的焊接板，包括焊接板（1），其特征在于：在所述的焊接板（1）的底部设有铝板（2），在所述的铝板（2）上设有散热片（2‑1）。 | ||
| 地址 | 213177 江苏省常州市武进区前黄镇东沙村常州福达电子有限公司 | ||