发明名称 |
IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具 |
摘要 |
本实用新型属于IC装备真空电子束焊接领域,具体地说是一种IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具,包括XY轴二维平台、立卧动力头、转动卡盘及顶尖组件,其中XY轴二维平台安装在真空电子束焊机上,所述立卧动力头及转动卡盘通过安装座安装在XY轴二维平台的XY直线工作台上,转动卡盘安装在安装座上,并通过传动装置与立卧动力头的输出端相连接;夹持在转动卡盘上的被焊接工件具有随XY轴二维平台沿X轴、Y轴往复移动以及随转动卡盘旋转三个自由度。本实用新型具有结构简单、质量轻、使用方便、成本低等优点,在提高生产效率的同时,保证了焊接质量的均匀性和稳定性。 |
申请公布号 |
CN202894585U |
申请公布日期 |
2013.04.24 |
申请号 |
CN201220574042.2 |
申请日期 |
2012.11.02 |
申请人 |
中国科学院沈阳自动化研究所 |
发明人 |
乔红超;赵吉宾;于彦凤 |
分类号 |
B23K15/06(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I |
主分类号 |
B23K15/06(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 |
代理人 |
白振宇 |
主权项 |
一种IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具,其特征在于:包括XY轴二维平台、立卧动力头、转动卡盘(14)及顶尖组件,其中XY轴二维平台安装在真空电子束焊机上,所述立卧动力头及转动卡盘(14)通过安装座安装在XY轴二维平台的XY直线工作台(9)上,转动卡盘(14)安装在安装座上,并通过传动装置与立卧动力头的输出端相连接;所述顶尖组件安装在XY直线工作台(9)上,与所述转动卡盘(14)相对,该顶尖组件包括顶尖压紧手轮(21)、顶尖(22)、壳体(24)、螺柱丝杠(27)、内滑套(28)及外滑套(29),其中壳体(24)安装在XY直线工作台(9)上,顶尖压紧手轮(21)转动安装在壳体(24)的一侧,所述螺柱丝杠(27)的一端与顶尖压紧手轮(21)相连,另一端螺纹连接顶尖(22),所述内滑套(28)通过轴承连接在顶尖(22)外部、并随顶尖(22)沿螺柱丝杠(27)轴向往复移动,所述外滑套(29)设在内滑套(28)外部、并通过滑块螺钉与内滑套(28)连接,由内滑套(28)带动沿螺柱丝杠(27)轴向往复移动。 |
地址 |
110016 辽宁省沈阳市东陵区南塔街114号 |