发光装置封装元件及其制造方法

摘要

本发明提供一种发光装置(LED)封装元件及其制造方法，该元件包含一具有一第一有源连接垫及一第二有源连接垫的LED芯片；一承载芯片，以倒装芯片接合方式接合在此LED芯片上，其中此承载芯片包含一第一有源基材通孔(through-substrate via；TSV)及一第二有源基材通孔，各自连接至第一有源连接垫及第二有源连接垫，且此承载芯片还包含一虚置基材通孔于其中，此虚置基材通孔电性耦接至第一有源连接垫，但在电流流经此LED芯片时不导电。本发明可得到高的光输出效率，且改良了传统发光装置封装体热通道内含低传热性材料的缺点，并可轻易接合至其他电子元件。

主权项

一种发光装置封装元件，包括：一发光装置芯片，包含一第一有源连接垫及一第二有源连接垫；以及一承载芯片，以倒装芯片接合方式接合至该发光装置芯片，其中该承载芯片包含：一第一有源基材通孔及一第二有源基材通孔，其各自连接至该第一及该第二有源连接垫；及一虚置基材通孔，位于该承载芯片中，且该虚置基材通孔在电流流经该发光装置芯片时无电流流经。