发明名称 |
COB封装的摄像模组 |
摘要 |
一种COB封装的摄像模组,用以消除其在SMT制程的第二次回流焊时在成像器件表面上产生的微粒,包括具有型腔结构的底座,所述底座包括凹腔、设于凹腔内的成像器件和呈规则排列的电子元件,所述电子元件排列所占底座区域呈方形或类方形,其特征在于:所述凹腔内增设一直立于成像器件与电子元件之间空隙处的隔板。相对于现有技术,本实用新型COB封装的摄像模组通过在底座的凹腔内设置隔板,以将成像器件与电子元件分隔开,使成像器件在过回流焊的时候,避免了电子元件的焊接锡膏微粒飞溅到成像器件上。 |
申请公布号 |
CN202907046U |
申请公布日期 |
2013.04.24 |
申请号 |
CN201220514802.0 |
申请日期 |
2012.10.06 |
申请人 |
光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
发明人 |
张生杰 |
分类号 |
H04N5/225(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I |
主分类号 |
H04N5/225(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种COB封装的摄像模组,用以消除其在SMT制程的第二次回流焊时在成像器件表面上产生的微粒,包括具有型腔结构的底座,所述底座包括凹腔、设于凹腔内的成像器件和呈规则排列的电子元件,所述电子元件排列所占底座区域呈方形或类方形,其特征在于:所述凹腔内增设一直立于成像器件与电子元件之间空隙处的隔板。 |
地址 |
510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城光谱西路25号 |