发明名称 |
一种新型的磁隧穿结器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种新型的磁隧穿结器件及其制造方法。本发明可以使用大马士革工艺来制造MTJ,避免了蚀刻工艺带来的对器件的损伤和由此付出的昂贵的代价。在一些实施例中,在MTJ的第一部分和第二部分的一部分之间设置间隔物,由此防止了MTJ的隧穿绝缘层在随后的工艺中受到损伤,由此大幅度提高了成品的良率。在另外一些实施例中,本发明还通过改进MTJ的杯形结构来提高信号质量和减小磁力线泄露。 |
申请公布号 |
CN103066198A |
申请公布日期 |
2013.04.24 |
申请号 |
CN201110317543.2 |
申请日期 |
2011.10.19 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
季明华;三重野文健 |
分类号 |
H01L43/08(2006.01)I;H01L43/12(2006.01)I;H01L27/22(2006.01)I;G11C11/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01L43/08(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
金晓 |
主权项 |
一种磁隧穿结器件,包括具有多层结构的磁隧穿结,其特征在于:所述磁隧穿结具有多层结构的第一部分,位于所述第一部分上的多层结构的第二部分,以及位于所述第一部分的一部分和第二部分的一部分之间的间隔物。 |
地址 |
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号 |