发明名称 |
大功率模块用铝碳化硅基板成形方法 |
摘要 |
本发明涉及一种大功率模块用铝碳化硅基板成形方法,包括以下步骤:第一步:设计与制备成形用模壳:根据铝碳化硅基板的形状及尺寸,设计与制备铝碳化硅基板成形用模壳,所述模壳为熔模铸造模壳或壳型铸造模壳;所述模壳的外部通过砂箱紧固;第二步:将碳化硅粉末装入第一步制得的模壳中,并利用振动紧实方法紧实碳化硅粉末;第三步:将模具与砂箱装配好后进行预热;第四步:将熔炼好的铝合金熔液浇注至已预热好的模具中,施加压力使铝合金熔液充满碳化硅粉末之间的孔隙,并在压力下凝固,将模壳破碎后即获得成形的大功率模块用铝碳化硅基板。本发明实现铝碳化硅基板的净成形,大大降低产品的制造成本。 |
申请公布号 |
CN103056338A |
申请公布日期 |
2013.04.24 |
申请号 |
CN201210541220.6 |
申请日期 |
2012.12.14 |
申请人 |
江苏时代华宜电子科技有限公司 |
发明人 |
陈敏;郭丽萍 |
分类号 |
B22D19/00(2006.01)I;B22C9/04(2006.01)I;B22C13/08(2006.01)I |
主分类号 |
B22D19/00(2006.01)I |
代理机构 |
无锡华源专利事务所 32228 |
代理人 |
冯智文 |
主权项 |
一种大功率模块用铝碳化硅基板成形方法,其特征在于:包括以下步骤:第一步:设计与制备成形用模壳:根据铝碳化硅基板的形状及尺寸,设计与制备铝碳化硅基板成形用模壳,所述模壳为熔模铸造模壳或壳型铸造模壳;所述模壳的外部通过砂箱紧固;第二步:将碳化硅粉末装入第一步制得的模壳中,并利用振动紧实方法紧实碳化硅粉末;第三步:将模具与砂箱装配好后进行预热;第四步:将熔炼好的铝合金熔液浇注至已预热好的模具中,施加压力使铝合金熔液充满碳化硅粉末之间的孔隙,并在压力下凝固,将模壳破碎后即获得成形的大功率模块用铝碳化硅基板。 |
地址 |
214200 江苏省无锡市宜兴市环科园岳东路 |