| 发明名称 | 复合片材 | ||
| 摘要 | 本发明是顾虑环境且低成本地提供一种新复合片材，该复合片材包含基材与在该基材的至少一面侧具备的泡沫层，其包含具有均匀的微细气泡结构的泡沫层，可将泡沫层的球状气泡的平均孔径精确地控制为较小，泡沫层的密度的控制范围较广，泡沫层的厚度的控制范围较广，可表现出优异的机械强度，且优选韧性及耐热性优异。本发明的复合片材包含基材与在该基材的至少一面侧具备的泡沫层，该泡沫层具有球状气泡，该球状气泡的平均孔径低于30μm，该泡沫层的密度为0.1g/cm3～0.9g/cm3。 | ||
| 申请公布号 | CN103068567A | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201180040762.9 | 申请日期 | 2011.08.16 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 平尾昭;土井浩平;伊关梓;仲山雄介;长崎国夫 |
| 分类号 | B32B5/18(2006.01)I;C08J9/28(2006.01)I | 主分类号 | B32B5/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王玉玲 |
| 主权项 | 一种复合片材，其包含基材与在该基材的至少一面侧具备的泡沫层，该泡沫层具有球状气泡，该球状气泡的平均孔径低于30μm，该泡沫层的密度为0.1g/cm3～0.9g/cm3。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||