| 发明名称 | 半导体封装体和堆叠半导体封装体 | ||
| 摘要 | 本发明公开了半导体封装体和堆叠半导体封装体。半导体封装体包括：半导体芯片，具有多个接合垫；电介质构件，形成在半导体芯片之上使得各个接合垫的一部分被暴露，并且具有梯形截面形状；以及凸块，形成为覆盖各个接合垫的暴露部分和电介质构件的一部分，并且具有台阶状截面形状。 | ||
| 申请公布号 | CN103066052A | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201210402807.9 | 申请日期 | 2012.10.22 |
| 申请人 | 爱思开海力士有限公司 | 发明人 | 金圣敏 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 邱军 |
| 主权项 | 一种半导体封装体，包括：半导体芯片，具有多个接合垫；电介质构件，形成在该半导体芯片之上使得各接合垫的一部分被暴露，并且具有梯形截面形状；以及凸块，形成为覆盖各该接合垫的暴露部分和该电介质构件的一部分，并且具有台阶状截面形状。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||