| 发明名称 |
LED光源散热结构 |
| 摘要 |
本发明提供一种LED光源散热结构，其包括：至少一个LED芯片、一个基板、一个封装体以及一个透镜。所述LED芯片设置于所述基板上。所述LED芯片上包覆所述封装体，并于所述封装体上设置所述透镜。所述透镜的非光学有效区开设有空气对流开孔。本发明透镜内外两侧的气体通过该空气对流开孔相互交换，增加散热效果。 |
| 申请公布号 |
CN103062727A |
申请公布日期 |
2013.04.24 |
| 申请号 |
CN201110318278.X |
申请日期 |
2011.10.19 |
| 申请人 |
富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;晶鼎能源科技股份有限公司 |
发明人 |
吕英杰;江国丰;黄正杰;罗国萌;黄歆斐;陈昱树 |
| 分类号 |
F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V29/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种LED光源散热结构，其包括：至少一个LED芯片、一个基板、一个封装体以及一个透镜，所述LED芯片设置于所述基板上，所述LED芯片上包覆所述封装体，并于所述封装体上设置所述透镜，所述透镜的非光学有效区开设有空气对流开孔。 |
| 地址 |
201600 上海市松江区松江工业区西部科技工业园区文吉路500号 |
