一种印制线路板酸性镀铜电镀液及其制备和应用方法

摘要

本发明公开了一种线路板酸性镀铜用的电镀液及其制备与应用方法，本发明特征在于自制的合成整平剂，将该整平剂与水溶性铜盐、硫酸、走位剂、氯离子及光泽剂和表面活性剂配合组成电镀液。所述的自制的整平剂为：N-乙烯基咪唑鎓盐与丙烯基脂类的共聚物、以及N-乙烯基咪唑与环氧化物聚合物中的一种或多种。含有自制合成整平剂的电镀液有很好的深度能力和分散能力，能提高印制线路板通孔孔内铜层均匀分布，还能有效降低表面铜层厚度与孔中心铜层厚度的比。

主权项

一种印制线路板酸性镀铜电镀液，其特征在于，含有整平剂、水溶性铜盐、硫酸、走位剂、氯离子及光泽剂、表面活性剂，所述的整平剂为以下1）和2）的混合物或者任选其一：1）N‑乙烯基咪唑鎓盐与丙烯基脂类的共聚物，2）N‑乙烯基咪唑与环氧化物聚合物；所述的整平剂含量为0.05～100mg/L。