一种具有选择性成膜的有机铜保焊剂及其使用方法

摘要

本发明公开了一种具有选择性成膜的有机铜保焊剂及其使用方法，其是由甲酸10-100ML/L、乙酸100-500ML/L、咪唑类有机物1-8g/L、硫脲1-6g/L、醋酸锌2-8g/L、乙醇胺1-10ml/L、柠檬酸5-20g/L制备成的组合物溶液，其使用方法为将PCB板经除油、微蚀后放入该制剂中90～120S成膜，控制膜厚度在0.15-0.25um之间。本发明可以直接生产工C载板，选化板，并且金面不变色，能保持原有的特性，不受该制剂的影响，有机膜能耐五次高温，具有良好的可焊性，且生产效率快，成本低，制程简单环保，废水处理容易并具有良好的焊锡性。

主权项

一种具有选择性成膜的有机铜保焊剂，其特征在于：其是由甲酸、乙酸、咪唑类有机物、硫脲、醋酸锌、乙醇胺、柠檬酸制备成的组合物溶液，其中各组分的质量配比为：甲酸10‑100ML/L  乙酸100‑500ML/L  咪唑类有机物1‑8g/L硫脲1‑6g/L      醋酸锌2‑8g/L     乙醇胺1‑10ml/L柠檬酸5‑20g/L。