| 发明名称 | 晶圆传送装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种晶圆传送装置，包括底座和设置在所述底座上的支架，在所述支架上装设有用于夹取和传送晶圆薄片的机械手，所述晶圆传送装置还包括一热风机。本实用新型通过在传统的晶圆传送装置中增加热风机，热风机由下向上朝位于热风机上方的晶圆薄片吹热风，使绷在铁片上的膜平贴，避免传送晶圆薄片进入机台的缝隙入口时划伤晶圆。 | ||
| 申请公布号 | CN202905678U | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201220269060.X | 申请日期 | 2012.06.08 |
| 申请人 | 矽品科技（苏州）有限公司 | 发明人 | 廖明俊;赵亮;孙俊杰;蒋秦苏 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人 | 陆明耀;姚姣阳 |
| 主权项 | 一种晶圆传送装置，包括底座（1）和设置在所述底座（1）上的支架（2），在所述支架（2）上装设有用于夹取和传送晶圆薄片（4）的机械手（3），其特征在于：所述晶圆传送装置还包括一热风机（5）。 | ||
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区凤里街288号 | ||