| 发明名称 | 元件搭载用基板、半导体组件及其制造方法及便携式设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件及其制造方法以及便携式设备。该元件搭载用基板具有：绝缘树脂层、设置在绝缘树脂层的一个主表面的配线层、以及与配线层电连接且从配线层向绝缘树脂层侧突出的突起电极。在包含突起电极的中心轴的截面看，突起电极的侧面向中心轴方向弯曲，并且侧面的曲率半径从配线层侧端部到前端侧端部连续地变化。 | ||
| 申请公布号 | CN101540299B | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN200910134693.2 | 申请日期 | 2009.02.01 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 小林初;柳瀬康行;山本哲也;冈山芳央 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/603(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 岳雪兰 |
| 主权项 | 一种元件搭载用基板，其特征在于，具有：绝缘树脂层、设置在所述绝缘树脂层的一个主表面的配线层、以及与所述配线层电连接且从所述配线层向所述绝缘树脂层侧突出的突起电极，在包含突起电极的中心轴的截面看，所述突起电极的侧面向所述中心轴方向弯曲，并且该侧面的曲率半径从配线层侧端部到该突起电极的前端侧端部连续地变化，所述突起电极的整体形状随着从所述配线层侧端部接近所述前端侧端部，该突起电极的直径变细。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||