发明名称 |
树脂密封模具装置及树脂密封方法 |
摘要 |
本发明提供一种树脂密封模具装置及树脂密封方法,该树脂密封模具装置部件数量少,驱动机构简单,组装、分解作业容易,且易于维护,作业性好。为此,在下型腔杆(51)及上型腔杆(26)中的、配置基板的区域内,以既定间距并列设置多个细槽状凹穴(52),并且,在细槽状凹穴(52)上,经由浇道分别并列设置多个型腔(54)。另外,经由一根柱塞(77)驱动以能上下移动的方式插入在细槽状凹穴(52)中的一块柱塞板(60),从而利用所述柱塞板(60)使插入所述凹穴(52)中的密封用树脂熔融,经由所述浇道将熔融的树脂填充到所述型腔(54)内。 |
申请公布号 |
CN101336156B |
申请公布日期 |
2013.04.24 |
申请号 |
CN200680051808.6 |
申请日期 |
2006.11.24 |
申请人 |
第一精工株式会社 |
发明人 |
绪方健治;西口昌志;今村健一郎 |
分类号 |
B29C45/02(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I;B29C45/27(2006.01)I;B29L31/34(2006.01)N |
主分类号 |
B29C45/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
温大鹏 |
主权项 |
一种树脂密封模具装置,通过配置于上模具模组的下表面上的上模具和配置于下模具模组的上表面上的下模具,夹持安装着电子部件的基板的周边缘部,并且,形成有型腔,经由柱塞板使插入设于所述上模具模组和下模具模组中的任一个的凹穴中的密封用树脂成为流动体,将熔融的树脂填充到所述型腔内,从而树脂密封安装于所述基板的表面的所述电子部件,其特征在于,在所述下模具及所述上模具中的任一个的对置面中的、配置所述基板的区域内,以既定间距并列设置多个细槽状凹穴,并且,在所述细槽状凹穴上,经由浇道分别并列设置多个型腔,经由一根柱塞驱动以能上下移动的方式插入在所述细槽状凹穴中的一块所述柱塞板,另一方面,使具备所述模具和所述柱塞板的模套能向侧方滑动而相对于所述模组拆装,经由一根所述柱塞驱动一块所述柱塞板,利用所述柱塞板使插入所述凹穴中的密封用树脂熔融,经由所述浇道将熔融的树脂填充到所述型腔内。 |
地址 |
日本京都府 |