| 发明名称 | 一种防止PCB金板外型生产时氧化的保护结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种防止PCB金板外型生产时氧化的保护结构，它由PCB金板、保护膜和销钉组成，所述保护膜有两个，为防氧化保护膜，PCB金板置于两个保护膜之间，PCB金板和保护膜通过销钉连接固定。本实用新型防止PCB金板外型生产时氧化的保护结构，结构简单，有效防止PCB金板外型加工过程中产生的金面氧化，提高板面质量，减少由于多金面氧化导致返工或报废带来的生产成本的浪费。 | ||
| 申请公布号 | CN202907338U | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201220615377.4 | 申请日期 | 2012.11.20 |
| 申请人 | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 | 发明人 | 林映生 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 强红刚;唐立平 |
| 主权项 | 一种防止PCB金板外型生产时氧化的保护结构，其特征在于：它由PCB金板（1）、保护膜（2）和销钉（3）组成，所述保护膜（2）有两个，为防氧化保护膜，PCB金板（1）置于两个保护膜（2）之间，PCB金板（1）和保护膜通过销钉（3）连接固定。 | ||
| 地址 | 516081 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路 | ||