发明名称 一种配置互连芯片系数的方法及装置
摘要 本发明公开了一种配置互连芯片系数的方法,包括:获取互连芯片之间的传输信道损耗特性;根据获取的传输信道损耗特性,查找互连芯片之间的传输信道损耗特性与相匹配互连芯片配置系数的检索表,获取互连芯片配置系数;根据获取的互连芯片配置系数为所述互连芯片的端口配置相应的系数。本发明还公开了一种于配置互连芯片系数的装置,通过所述方法和装置实现了互连芯片端口的系数配置,所述配置的过程提高了配置的效率,降低了人力成本和缩短了调制的时间。
申请公布号 CN101547081B 申请公布日期 2013.04.24
申请号 CN200810027078.7 申请日期 2008.03.28
申请人 华为技术有限公司 发明人 邓治高;梁伟宁
分类号 H04L1/20(2006.01)I;H04L29/02(2006.01)I;H04L1/00(2006.01)I 主分类号 H04L1/20(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 郝传鑫;熊贤卿
主权项 一种配置互连芯片系数的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:获取互连芯片之间的传输信道损耗特性,具体包括:根据互连芯片所在母板槽位之间的走线特性获取所述互连芯片所在母板的传输信道损耗特性;或者根据互连芯片中接收芯片所在的单板走线特性获得接收单板段各端口走线损耗列表,根据互连芯片中驱动芯片所在的单板走线特性获得驱动单板各端口走线损耗列表,根据互连芯片所在母板的走线特性获得母板段槽位间信道损耗列表,根据接收单板段各端口走线损耗列表、驱动单板各端口走线损耗列表以及母板段槽位间信道损耗列表之和得到互连芯片之间的传输信道损耗特性;根据获取的传输信道损耗特性,查找互连芯片之间的传输信道损耗特性与相匹配互连芯片配置系数的检索表,获取互连芯片配置系数;根据获取的互连芯片配置系数为所述互连芯片的端口配置相应的系数。
地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
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