嵌入式系统低热阻之导热结构

摘要

本创作系提供一种嵌入式系统低热阻之导热结构，其系于散热座之本体表面上为设有凹部及凹部周围处可供弹性定位片分别结合定位之复数对接部，并由凹部周缘处朝外形成有可供导热管结合定位之接合部，且导热管一侧处之衔接部为结合定位于接合部上，而导热管另侧处之衔接部则伸入于凹部处并与导热块结合定位呈一悬空状态，且导热块周围处之定位部与散热座之对接部上结合定位有弹性定位片，便可藉由复数弹性定位片弹性拉撑于导热块上之作用力量相同，以确保导热块弹性抵贴于电路板之发热源表面上之压力达到稳定均衡状态，使导热块与发热源抵持接触更加紧密贴合，以有效减少其热阻，并提高整体散热效果。