发明名称 |
整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片 |
摘要 |
一种整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片,包含有一封装部,以及一基板。该封装部包含有一容置空间,以及至少二设置于该容置空间内的上述隔离变压器,该隔离变压器包含有一一次侧,以及一二次侧,该一次侧系包含有一输入埠以及一一次侧抽头埠,该二次侧包含有一输出埠以及一二次侧抽头埠。该基板系组设于该封装部上之容置空间内或一侧,并包含有至少一分别并接该输出埠的第一过电压保护元件,至少一分别串接该一次侧抽头埠的第二过电压保护元件,以及一设置于该基板上并供该第二过电压保护元件一端电性连接的接地线路。 |
申请公布号 |
TWM451660 |
申请公布日期 |
2013.04.21 |
申请号 |
TW101214193 |
申请日期 |
2012.07.23 |
申请人 |
稳得实业股份有限公司 新北市新店区宝桥路188号6楼 |
发明人 |
李俊宏 |
分类号 |
H01L21/67 |
主分类号 |
H01L21/67 |
代理机构 |
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代理人 |
谢秉原 台北市中正区重庆南路1段10号台企大楼4楼406室 |
主权项 |
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地址 |
新北市新店区宝桥路188号6楼 |