封装基板结构及其制法

摘要

一种封装基板结构及其制法，系提供一嵌埋有半导体晶片之基板，且该半导体晶片具有电极垫，并于基板及半导体晶片上结合透光层，令该透光层显露之表面形成加工面以供形成图案化线路层，且令该透光层形成透光层开孔以供形成导电盲孔。俾藉由该透光层具有透视效果，以利于雷射光能对准透光层下之电极垫而形成透光层开孔，因而不需先形成对位孔，以简易形成显露该电极垫之透光层开孔。