| 摘要 |
本发明系提供一种具有多晶粒之半导体元件封装结构及其方法。本发明之具有多晶粒之半导体元件封装结构包含基板，其具有晶粒接收通孔，导电连接通孔结构，其与基板之上表面上之第一接触垫及基板之下表面上之第二接触垫相耦合。具有第一接合垫之第一晶粒系设置于上述晶粒接收通孔内。第一黏着材料系形成于上述晶粒之下，而第二黏着材料系填充于上述晶粒与基板之晶粒接收通孔之侧壁间之间隔内。接着，第一导线系加以形成以耦合第一接合垫及第一接触垫。再者，具有第二接合垫之第二晶粒系附着于上述第一晶粒上。第二导线系加以形成以耦合第二接合垫及第一接触垫。复数介电层系形成于上述第一及第二导线、第一及第二晶粒以及基板上。 |
