具有黏着性间隔结构之可固定积体电路封装内封装系统

摘要

本发明提供一种可固定积体电路封装内封装系统，包含固定黏着间隔件(adhesive spacer)于积体电路晶粒及封装基板之上、固定具有内部黏着结构之积体电路封装系统，其中，该内部黏着结构系在该黏着间隔件上、以及形成封装之封装胶体以覆盖于该黏着间隔件之上之该积体电路封装系统。